拆封胶芯片有什么技巧（拆封胶芯片有什么技巧视频）
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汽车钥匙芯片被胶水封住,已经干了,如何取出,有什么好办法
1、首先你要知道是用的什么胶水堵住的，如果是瞬干胶的话，简单的方法使用瞬干胶解胶剂操作最方面。用加热方式也可以，但是会影响外观。
2、在原处滴上502使原来的502融化，然后迅速用水洗掉，很灵的！2用绝缘油，倒点变压器里的绝缘油在桌上，502胶水很快变软，可以很快搓掉了。3丙酮溶液可洗。
3、用螺丝刀取出即可。钥匙防盗芯片是一个非接触式的刷卡系统，是一度个射频系统，芯片上的电由射频感应得到的，高频时使用微波感应原理，低频时使用电磁感应原理，感应到后芯片把答的信息发送回来。
请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除?
主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
较好的去除需要用到塑封器件开封机，一般很难找到。手工取出的话，比较困难，但是也有方法。
等你把这层“黑色圆形东东”“去掉”了，里面的“连接关系”也就被破坏了。还是死了这份心吧。
氢氟酸。根据查询聚酰亚胺介绍显示，芯片表面聚酰亚胺可以通过氢氟酸去除，不过要注意浓度以免伤害芯片。聚酰亚胺指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
除去硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。
加压或加入硬化剂后，发生化学反应而硬化。硬化后的塑料化学结构发生变化、质地坚硬、不溶于溶剂、加热也不再软化，所以是一次性的，因此，目前还没有哪些药水能在不伤及芯片的情况下去掉黑色的材料。只能烧毁或砸烂。
笔记本电脑BGA芯片上的胶怎么去掉
将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
不有除的，先抹油，上BGA，调到245度，到温度后用摄子尖插入芯片底下，用力撬起，下手要快，准，不要拖泥带水就行了。不过这样拆，芯片一般会坏的，不能重植了。
主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
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