ddr布线怎么分组，ddr2布线规则
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在DDR的PCB布线中提到,数据线可以分组等长,各组之间可以不等长,那怎样...
1、因为其不等长的原因，需要超过1个（事实上是数个，这个数字现在一般是5-8）钟频完成读、写等操作。数据调取给CPU的缓存也是类似等待的周期。由于引脚的并行排布，不需要担心数据的读取先后造成顺序错误。
2、DDR的地址和控制信号线为一组，和DDR 的CLK的布线长度相差不超过400mil，信号线之间间隔10mil-15mil，宽度一般为5mil。
3、DDR之所以能实现双边沿触发，其实是在芯片内部做了时钟的倍频，对外看起来，数据地址速率和时钟一样。
4、原则四，将DDR芯片摆放并旋转，使得DDR数据线尽量短，也就是，DDR芯片的数据引脚靠近CPU 原则五，如果有VTT端接电阻，将其摆放在地址线可以走到的最远的位置。
5、具体来说，DDR3内存的时钟频率通常在5GHz左右，要求数据传输速率高达12Gbps。为了保证信号质量，需要采用较短的线路长度，并控制不同线路之间的时延差异。
DDR布线要求
1、对于数据线，DDR1/2与DDR3的规则是一致的：每个BYTE与各自的DQS，DQM等长，即DQ0：7与DQS0，DQM。等长，DQ8：15与DQS1，DQM1等长，以此类推。地址线方面的等长，要特别注意，DDR1/2与DDR是很不一样的。
2、布局、参考面等。布局：bga96ddr布线在布线之前，先进行布局设计，确定BGA和DDR内存的位置，并确保连接尽量短。参考面：bga96ddr布线需要选择一个参考面，通常为电路板的顶层或底层，用于放置BGA和DDR内存。
3、DDR的地址和控制信号线为一组，和DDR 的CLK的布线长度相差不超过400mil，信号线之间间隔10mil-15mil，宽度一般为5mil。
4、布线长度小于500mil）。注意：如有提供DEMO板或是芯片手册，请按照DEMO板或是芯片手册的要求来做。这篇文章详细讲解了DDR3布局的规则及注意事项。
5、数据布线，要求：（1）DQS差分布线，相差不能超10mil、以字节为单位。DQS为参考，DQ、DQM误差不能超20mil、避免DQ平行布线，其他参考表二；（7）VREF线宽要20mil 以上，和其他线保持25mil以上的间距。
bga96ddr布线技巧
确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。
先每个焊盘上散出过孔，过孔的大小根据焊盘的间距设置，0的BGA用0.0.2的，0.8的BGA用110MIL的。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑结构还是FLY-BY拓扑结构.。常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可：考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。
这种焊接时间如下：预热段：起始温度一般为100-130°C，持续时间可根据PCB板和BGA芯片的不同而有所不同，通常在2-5分钟之间。保温段：起始温度一般为130°C左右，持续时间一般为2-5分钟。
DDR3走线规则请教
一般ddr少地址线直接全部整等长，多的话，是可以再细分小组的，小组内必须登长，组之间的话，看datasheet吧。
线距部分主要考虑两方面，一是线-线间距，建议采用2W原则，即线间距是2倍线宽，3W很难满足；二是线-Shape间距，同样建议采用2W原则。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑结构还是FLY-BY拓扑结构.。常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可：考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。
让我们从以DDR3信号分组建立高速设计规则讲起。在DDR3布线时，一般要将它的信号分成命令信号组、控制信号组、地址信号组、数据信号0/1/2/3/4/5/6/7分组、时钟信号组以及其他。
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