今天给各位分享ad中如何绘制异形焊盘的知识，其中也会对ad如何画异形焊盘进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、Altium怎么改焊盘形状
• 2、AD怎么做三角形焊盘
• 3、altium做异形元件封装问题
• 4、DXP里面我想把这个焊盘做成方的应该怎么做?
• 5、PADS中不规则焊盘和通孔怎么画啊!画个焊盘比AD难10倍
• 6、异性焊盘中间打孔的设置

Altium怎么改焊盘形状

楼主打开你的PCB，双击一个焊盘，在尺寸和外形一栏下面将X-Size与Y-Size的尺寸大小设置成一样，然后外形选择Round，现在就是标准的圆形焊盘了。

我是这么做的，在对应的板层（top layer 或者buttom layer）根据要求放置铜皮及圆弧线条之类。然后在对应的Solder Mask Layers即阻焊层画相同的图形（绿漆开槽）然后在两边放上普通焊盘就行了。

长方形是：Rectangle 这个的意思是焊盘的外边是这个形状，并非是焊盘过孔是这个形状。目前到AD10这个版本，没有能画出焊盘过孔是方形的，最多就是椭圆的孔。AD9（含9）以上就能画椭圆孔。

首先我们进入altium designer首页，点击菜单栏的File。在file中依次点击NEW-PCB，新建一个PCB图。进入PCB界面，点击design菜单。在design菜单中点击board options进入。

AD怎么做三角形焊盘

1、在电脑上用Altium Designer 软件打开文件后，点击菜单栏中的焊盘快捷图标。然后在焊盘还是待放置的状态下，按下键盘上的“tab”键。然后在出来的页面中，设置好需要的焊盘尺寸，进行确定。

2、altiumdesigner导入cad的焊盘这样做：打开想导入焊盘数据的PCB设计文件，然后双击打开“PCB制造输出”，或者在菜单栏中依次点击FileFabricationOutputsGerberFiles，打开Gerber输出工具对话框。

3、放置焊盘，层属性为你需要的面（顶层或底层），即可。在SolderMaskLayer开窗，相应部分就不会涂阻焊剂，也就会露出铜皮。

4、放置一个三条线的接地符号，双击它，将style改为signalground，就变成三角形的了。

altium做异形元件封装问题

1、首先选中元件右击---Find Similar Objects，弹出如下页面 Object Specific选项卡下的Description后选择same，Symbol Reference后选择same，Current Footprint后也选择same，点击OK。

2、在电脑桌面开始菜单中进入Altium designer 09软件。在Altium designer 09软件工作区，点击file-new-library-schematic library新建原理图库。在原理图库工作界面，点击画线图标，画元件外形。

3、首先在电脑中打开Altium designer，新建个原理图。再新建一个原理图库，点击画笔，画原理图的封装。先画一个矩形框。然后添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转。封装好后点击保存，保存地方随意。

4、首先在电脑上用altium designer软件打开一张原理图，假设需要将电阻的封装全部改成0805的。按住“shift”键将原理图中的电阻一一选中。然后右击鼠标，在出现的右键菜单中，点击“查找相似对象”选项。

5、器件封装应该根据器件datasheet上的精确尺寸图进行绘制。另外封装制作不是把焊盘对上管脚、随便画画就成的，实际要考虑的因素非常多，最好参考一下IPC-7531以及你实际的加工工艺条件来确定封装。

DXP里面我想把这个焊盘做成方的应该怎么做?

1、目前到AD10这个版本，没有能画出焊盘过孔是方形的，最多就是椭圆的孔。AD9（含9）以上就能画椭圆孔。

2、过孔（VIA）不能设置的，你用统一用焊盘（PAD）来做就行，双击焊盘在Shape一栏中选择Rectangular就OK了。

3、直接放置焊盘的话，只能是圆形孔，方形引脚可以以引脚的长边为直径设置焊盘的孔径。或者画“焊盘”，外形和内孔形状都可以根据需要灵活处理，但我不知道如何让自动打孔设备认为这是焊盘的孔，手工制版是没有问题的。

4、直接按P、P可放置焊盘，按Tab键在尺寸和外形中设置圆形、矩形、椭圆形等；如放置有过孔的焊盘，需选择焊盘的层设为Multi-Layer，在孔洞信息中可设置圆孔、正方孔、长方孔。

PADS中不规则焊盘和通孔怎么画啊!画个焊盘比AD难10倍

1、如果是贴片的，可以用画铜皮加网络的办法，需要三层：TOP SOLDER PASTE 即顶层、顶层阻焊层、顶层焊盘层。如果是DIP的，可以在贴片基础上加一个圆形通孔焊盘。

2、在PCB Decal Editor环境下放置一个标准的焊盘，然后点击“Copper” 图标进入绘制铜皮模式，绘制出你需要的焊盘形状。

3、如果是做贴片焊盘，inner中间层和opposite层都设置为0，过孔也设置为0。如果是做插件元件焊盘，三个层的尺寸都可以设置为一样，inner中间层是做两层以上的板才会用到。

4、PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（landpattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

异性焊盘中间打孔的设置

异形焊盘：先放置个多层焊盘（就是带金属化孔的那种），把外圈设置成圆形或椭圆形，内孔直径设置成0，再在机械层画上你要的内孔形状，这样内孔就是个通孔且带金属化孔的异形焊盘。

通常，过孔盖油处理，表面不导电；而焊盘是开窗处理，表面导电。一些需要接地，或固定螺丝的地方，通常使用焊盘孔；Keep-Out Layer层所设计的孔，可以异形，且不受设计规则的约束，比较适合制作大的、形状特殊的孔。

方法一：把PIN关掉，再在相应区域打孔，孔就不会乱跑了，但是看不见焊盘轮廓打的孔位置不够好，因此打完后再把PIN打开、再用slide命令调整。

可以在其中间放焊盘、过孔或直接放孔（把焊盘的直径设置成等于孔径就成了孔）。如果是非圆异形孔，就在禁止布线层（keep layer）画出所要的孔。

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