gnd如何接过孔，gnd接线
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pcb中添加一个过孔net是GND怎么不和GND的铜皮相连
既然是过孔，就不焊什么元件的，就是什么都不插的。你这情况，通常是一面大面积敷铜，另一面的地线就通过打过孔与地连接，那么这个过孔就是GND。
方法一：1。铺上死铜。2。死铜加gnd net属性。3。将死铜变更为活铜。方法二：1。直接复制Via往动态铜GND网络上一放就可以或者Move Via到动态铜GND网络。2。要想单独拉出来一个GND网络属性的via也可以复制Via，选中Retain net of via也可以了。
首先，你已经设置好了过孔。右键select nets，点选GND网络，右键add via，放置到你想要放的位置。
o 命令就可以看到飞线 ，这种飞线是因为COPPER没有接到GND上形成的。出GB是没有问题，但是看上去有点不爽。 你可以将飞线走到铜皮上就可以了。走线最好细一点。
飞线有可能出自两个方面，地的飞线或者其他飞线。地产生的飞线F3连接起来或者打些焊盘让地完整。
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：0V、3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
...GND的时候怎么操作。是不是得画线连出来接个过孔连接?
如果你中间两层是VCC层和GND层，那么，贴片元件要连接VCC或GND，只能用盲孔由顶连入中间的电源层。用鼠标连线时，用*键切换到电源层，会自动出现一个盲孔的。加一个过孔也可以，只需要设置好需要连通的两个层即可。没见到十字，说明没连对。看看层的名称是否对应。
yes，多次PCB板都采用单独的地层，使的信号层或电源层能参考到完整的地平面。
端口不同 COM端是指公共端，GND则是接地端。用法不同。COM端比较广义，可以接地，也可以不接地，它的电位可以为任意值。GND则就是接地端，0电位。
既然是过孔，就不焊什么元件的，就是什么都不插的。你这情况，通常是一面大面积敷铜，另一面的地线就通过打过孔与地连接，那么这个过孔就是GND。
定义过孔，过孔得先做好；选Setup、Constraints、physical；点击表格后面的vias；弹出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔，点OK；在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了。敷铜一定要在顶层和底层。另外要设置好栅格和线宽的大小。是一种填充，把空白处都敷铜。
只是个标志。地线都是连接在一起的。这个电路中，这只是电路地，不一定需要接大地。你的这个地由电容分压获取，一般很难获得平衡，应该采用带中间抽头的变压器，中间抽头与这个地相连。小功率情况下，变压器输出没有中间抽头，可以采用两个电阻分别与CC2并联，有利于电压平衡。
pads铺铜后,如何快捷的添加GND过孔
1、在when stiching shapes中设置你要加过孔的网络，设置好via to shape和via spacing的值，点击确定。在进入PCB中，先铺好铜，然后你右键-select shape，选中你要打孔的铜，再次右键-via stiching，就可以了。
2、如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”，这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。再上图中点击“Add Via”按钮，开始制作一个定制的过孔。
3、覆铜后添加过孔的方法：网上的相关参考内容：只需在底层或顶层选择一块“形状”，右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了，不必选完底层或顶层的“形状”，不然打不上过孔；取消阵列过孔的方法，将筛选条件仅选为“缝合孔”，然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。
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